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IPN desarrolla piel sintética

Un grupo de científico del Instituto Politécnico Nacional desarrolla un sustituto de piel para reducir el tiempo de curación y disminuir las cicatrices causadas por quemaduras o heridas que se complican a causa de la diabetes.

Los desarrolladores buscan que el producto se comercialice este año, indicó el investigador del Centro de Investigación en Ciencia Aplicada y Tecnología Avanzada, Unidad Legaria, Josué Jiménez Vázquez.

Hasta el momento se realizaron pruebas in vitro que garantizan la biocompatibilidad de la aplicación de los andamios en las áreas afectadas de la piel con la finalidad de disminuir cicatrices y pliegues, explicó el investigador.

Los andamios son una estructura construida con las proteínas, colágeno y elastina que funciona como soporte de los tipos celulares que son incorporados con nanotecnología, detalló Jiménez Vázquez.

“En México es la primera vez que se usa la nanotecnología para crear un sustituto de piel conformado por el andamio y las células queratinocitos y fibroblastos”, resaltó.

Mediante la nanotecnología se desarrollaron las nanofibras con el colágeno para construir los andamios con la simulación de la matriz extracelular, donde se cultivan las células queratinocitos y fibroblastos.

El investigador y asesor del proyecto definió que otra de las ventajas que ofrece este desarrollo es que al aplicarse a la piel sintética sobre las heridas frescas se absorbe el andamiaje que es biocompatible y biodegradable.

Lo anterior permite que al regenerarse la nueva piel tenga vascularización y desarrolle tanto sensaciones nerviosas como de circulación en la sangre, apuntó el investigador, quien añadió que tras realizar diversas pruebas logró que los andamios sean biocompatibles y no tóxicos para las células.

Tras construir en el laboratorio la piel sintética se harán pruebas con animales durante tres mesesy de acuerdo con los resultados obtenidos se continuará con el protocolo para aplicarlo en personas con quemaduras y pie diabético.

AGENCIAS, ENLACE RADIAL, 16-03-16.